急求关于电镀青铜的资料

品 名:电镀青铜 拼音:dianduqingtong 英文名称：bronze (electro)plating 说明:即镀层为铜锡合金的电镀。该镀层是现今我国使用最广，生产规模最大的合金镀种。可分为低锡青铜镀层（含锡2%~15%）、中锡青铜镀层（含锡16%~23%）和高锡青铜镀层（含锡40%~50%）。其中含锡6%~12%的镀层质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有良好的抛光性能，耐磨性和耐蚀性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮低剂也可得不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层，其他青铜镀层应用较少。 两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中之金属能单独被沉积出来。若两种金属电位相差太多，可以用络合剂(complexing agents) 使电未拉近，青的锌和铜电位相差甚多，加上络合剂氰化钠就使铜、锌之电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沈积(co-deposit)。青铜盐一般青铜盐商品内含60-70%铜, 30-40%锌及络合剂, 能用作开缸或日常补充。氰化钠(Sodium Cyanide)用作溶解、络合及控制铜离子的释出, 游离氰含量低时镀层偏红,含量高时镀层偏青。一般游离氰含量控制於6-20克/公升。氯化铵(Ammonium Chloride)用作调节镀层色泽,添加后镀层色泽较青碳酸钠(Sodium Carbonate)可提高镀液导电性, 只需於开缸时加入, 日常补充无需补充。但含量过高时会形成电阻。PCFP 是第一代的无氰化物青铜盐, 易於运输及储存。PCFP溶解於氰化钠溶液中,即成青铜镀液,十分方便。同时可应用於挂镀及滚镀。但其缺点是难於溶解, 添加后要花大约45分钟, 才可完全溶解。BS-60的特点与PCFP相若, 同样亦是无氰化物青铜盐其优点是溶解度高, 可於生产其间添加BS-60青铜盐电镀时阳极溶解快速，不易发生极化作用而封闭阳极表面金属离子主要靠溶解青铜阳极补充，原料成本大为节省其他青铜镀液转用青铜盐BS-60，可要直接代替原来的青铜盐，加入运作中的青铜镀液中，效果逐渐显现。BS-60应用於滚镀厚青古铜技术资料金属铜含量24-34克/公升金属铜与金属锌比10比2 – 4金属铜与游离氰比10比5.8 – 8比重23°BeBS-60 145克/公升总氰化钠125克/公升游离氰化钠22-24克/公升碳酸钠10克/公升比重23°Be电压3V时间滚25分钟可做青古分析值金属铜含量28克/公升（客户另加氰化亚铜12克/公升提升金属铜含量达35-36之间。）BS-60的铜、锌比是6:4。BS-70是BS-60改良版, BS-70的铜、锌比是7:3 , pH值比较低, 当新开缸时可减低调节pH值压力。